特許
J-GLOBAL ID：200903013080188498
チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061626
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275477
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 工程の簡略化、tanδ特性の向上、さらにはチップ立ちが起こることのないチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 コンデンサ素子11を陽極導出線12と陰極部14が相対向する方向に露出するように外装樹脂15で被覆し、その後、外装樹脂15より露出した陽極導出線12および陰極部14の露出面を覆うように陽極側金属層16および陰極側金属層17を形成し、さらに外装樹脂15の陽極導出面12aと陽極側金属層16および外装樹脂15の陰極導出面14aと陰極側金属層17を覆うように陽極導電樹脂層18および陰極導電樹脂層19を形成し、これらの上に陽極金属層20および陰極金属層21を形成するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出するように被覆した外装樹脂と、この外装樹脂より露出した陽極導出線の露出面を覆う陽極側金属層と、前記外装樹脂の陽極導出面および陽極側金属層を覆うように形成された陽極導電樹脂層と、前記外装樹脂より露出した陰極部を覆う陰極側金属層と、前記外装樹脂の陰極部および陰極側金属層と電気的に接続されるように設けられた陰極導電樹脂層と、前記陽極導電樹脂層の上に陽極金属層を介して形成された陽極側半田金属層と、前記陰極導電樹脂層の上に陰極金属層を介して形成された陰極側半田金属層とを備えたチップ状固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/05
, H01G 9/08
, H01G 9/24
