特許
J-GLOBAL ID：200903013090800868
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125172
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312376
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】IGBTパワーモジュールなどを対象に、従来のパッケージデザインを一新して、パッケージの小形, 薄形化,並びに相手装置への取付けの簡便化を図る。【解決手段】パワー半導体素子,およびその周辺の制御回路を組み込んだ偏平箱形ケースとしてなるブックタイプの樹脂パッケージ1に対して、その底面側にパワー素子のヒートシンクとして機能する放熱フィン5を一体に装着するとともに、パッケージの一側面にはプラグ形の入出力用主端子14,および制御回路から引出した制御端子16を一括して導出し、相手側装置へ組み込むに際して、相手側に装備したコネクタへ前記主端子,制御端子をプラグイン式に差し込み接続する。
請求項（抜粋）：
パワー半導体素子,およびその制御回路を組み込んだ偏平箱形ケースとしてなる樹脂パッケージの底面側にパワー半導体素子のヒートシンクとして機能する放熱フィンを装着するとともに、パッケージの一側面にプラグ形の入出力用の主端子,および制御回路から引出した制御端子を一括して導出し、該主端子,制御端子を相手側装置のコネクタへプラグイン式に接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/18
, H01L 25/07
H01L 25/10 Z
, H01L 25/04 C
