電子部品搭載用基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281103
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135381
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【構成】銅箔と金属板とが、絶縁層を介して積層されている金属ベース基板において、中央部に部品搭載部を開口形状に形成し、且つ該回路基板の複数の端部を、加工面が下に向くよう内側に脚状に曲げ加工を行うと共に、該複数の曲げ部にある複数の導体部を用いて、他の回路基板との接続を行いうるようにした電子部品搭載用基板。【効果】リード部を含めて金属板でサポートされており、コプラナリティ安定性が向上し、発生する熱は、他の印刷基板との接地面より効率的に放熱され、部品搭載部が凹形状であり、ポッティング樹脂封止が行い易く、構造的な強度が向上し、信頼性が向上した電子部品搭載用基板が提供される。

請求項（抜粋）：

銅箔と金属板とが、絶縁層を介して積層されている金属ベース基板を用いて、銅箔面を回路加工を行って得られた金属ベース回路基板において、基板の中央部に電子部品搭載部を絞り加工を行って開口形状に形成し、且つ該回路基板の複数の端部を、該回路加工面が下に向くよう内側に脚状に曲げ加工を行うと共に、該複数の曲げ部にあるリード状に形成された複数の導体部を用いて、他の回路基板との接続を行いうるようにしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-006893
特開平1-132147
特開平1-268184

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