特許
J-GLOBAL ID：200903013091977400
LGAクランプ機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173880
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060778
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンク、装置、およびソケットの間に均一の圧力を与えるランドグリッドアレイ(LGA)クランプ機構を提供すること。【解決手段】 ランドグリッドアレイ(LGA)クランプ機構は、受け板の協働支柱とかみ合ういくつかのビームを有するばねを含む。受け板は、装置が取り付けられる区域とは反対側のプリント回路基板の底側上にあって、プリント回路基板を通って受け板から延びている支柱によって取り付けられている。LGA装置は、プリント回路基板の上側にあるソケットの中に装入されるか、またはプリント回路基板の上側に直接取り付けられる。ヒートシンクはLGA装置の上部に直接置かれる。受け板からの支柱は回路基板を通り、ヒートシンクを通って延びている。ばね組立品はヒートシンクの上表面に沿って位置付けられ、支柱に固定される。ばね組立品は、ばねと、ヒートシンク、装置、およびソケットに所望の均一な量の圧力を供給するように調節される偏向調節ねじとを含む。このような機構は均一な量の圧力をもたらすのみでなく、また取付けと調節が容易でもある。
請求項（抜粋）：
電子装置のためのクランプ装置であって、第1側面と第2側面とを有する受け板であり、前記第1側面から延びる複数の支柱を含み、プリント回路基板の第1側面に取り付けることができる受け板と、第1表面と第2表面とを有し、前記第1表面に当たっている電子装置から熱を除去する働きをするヒートシンクと、前記ヒートシンクの第2表面に隣接して配置され、前記受け板の前記支柱に取外し可能に固定され、ばねと、前記ヒートシンクと前記電子装置とに調節可能なほぼ均一の圧力を与える働きをする偏向調節エレメントを含む、ばね組立品とを含むクランプ装置。
IPC (3件)：
H05K 7/12
, H01L 23/40
, H05K 7/20
H05K 7/12 D
, H01L 23/40 E
, H05K 7/20 E
