特許

J-GLOBAL ID：200903013092856437

エポキシ樹脂銅張り積層板

発明者： 上田 陽一 ,  神尾 邦政 ,  遠藤 康博 ,  柴田 充弘 ,  金川 修一
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259282
公開番号（公開出願番号）：特開平6-106674
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】高速演算処理用の多層プリント配線板に適した低誘電性のエポキシ樹脂積層板を提供する。【構成】一般式化1【化1】(nは1〜10の数、R、R’は少なくとも一方が炭素数2〜10のアルキル基、P、Qはそれぞれ独立に、少なくともその1つが炭素数4〜10のアルキル基等i、jは1〜4の数)で表されるエポキシ化合物とジヒドロキシ化合物を反応させて得られるエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板及び第三成分として含ハロゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテルを同時に反応させて得られるエポキシ樹脂を用いることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

(A)一般式化1【化1】(式中、nは平均繰り返し単位数を表し、0〜10の値をとる。R、R’はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、または炭素数5〜7のシクロアルキル基を示すが、少なくとも一方は、炭素数2〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基である。P,Qはそれぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。i,jはそれぞれ独立に、1〜4の整数値をとる。)で表されるエポキシ化合物と、(B)一般式化2【化2】(式中、Aは、芳香環を1個以上有する有機基を示す。Xは、炭素数4〜10のアルキル基またはシクロアルキル基であり、複数存在するときはそれらは互いに同一であっても異なっていてもよい。X’は、炭素数1〜3のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアリーロキシ基または炭素数1〜20のアラルキル基であり、複数存在するときはそれらは互いに同一であっても異なっていてもよい。kは、1〜4の整数値であり、lは、k+lの値がAに含まれる芳香環の置換可能な位置の数以下である条件を満たすように定義される。)で表されるジヒドロキシ化合物を反応させることにより得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなるエポキシ樹脂銅張り積層板。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  C08G 59/14 NHE ,  C08G 59/30 NHR ,  H05K 1/03