特許
J-GLOBAL ID:200903013102273591

半導体ヒートパイプ及びヒートパネル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-104106
公開番号(公開出願番号):特開2001-248981
出願日: 2000年03月02日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】暖房について、天井面、壁面、床面のいずれにも設置出来る暖房機が求められる。暖房設備においては、簡単に設置するだけで発熱ヒーターが求められる。床暖房においては、健康を害する電磁波の発生が起きないヒーターが求められる。【解決手段】本発明は、自己制御性の半導体ヒーターを注入した金属製パイプによるヒートパネルであり、天井面、壁面、床面のいずれにも設置出来る。また、熱源の半導体ヒーターは、架橋性ポリマーと導電性カーボンからなる抵抗体素子により発熱するため電磁波の発生が起きない。
請求項(抜粋):
金属製パイプの内部に自己制御性の半導体ヒーターを封入したヒートパイプに通電することにより発熱効果を得ることを特徴とする半導体ヒートパネル。
IPC (8件):
F28D 15/02 ,  A01G 9/00 ,  A01G 9/20 ,  A47C 21/04 ,  D06F 57/00 310 ,  F24D 13/02 ,  F24D 15/00 ,  F26B 9/06
FI (8件):
F28D 15/02 W ,  A01G 9/00 B ,  A01G 9/20 A ,  A47C 21/04 F ,  D06F 57/00 310 Z ,  F24D 13/02 F ,  F24D 15/00 Z ,  F26B 9/06 P
Fターム (12件):
2B027NE01 ,  2B027UB09 ,  2B029KA06 ,  3L072AA01 ,  3L072AB02 ,  3L072AB04 ,  3L072AC02 ,  3L072AD03 ,  3L113AA01 ,  3L113AB06 ,  3L113AC08 ,  3L113BA14

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