特許
J-GLOBAL ID：200903013106318476
プローブ針
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321557
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041425
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】被検体との間に十分に低い接触抵抗を達成でき、且つコンタクト回数が増大してもこの低い接触抵抗を安定して維持でき、耐用寿命の増大を図る。【構成】半導体素子の内部回路と電気的接続を得るためのプローブ針において、半導体素子に設けられた電極パッドに圧接される接触部2を、金(Au),銅(Cu)および不可避的不純物からなる合金で形成する。これにより、半導体素子との間に十分に低い接触抵抗を達成でき、且つコンタクト回数が増大しても低い接触抵抗を安定して維持することができ、耐用寿命の増大を図ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子の内部回路と電気的接続を得るためのプローブ針において、上記半導体素子に設けられた電極に圧接される接触部が、金(Au),銅(Cu)および不可避的不純物からなる合金で形成されていることを特徴とするプローブ針。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, C22C 5/02
, G01R 1/067
