特許
J-GLOBAL ID：200903013109707597
電極チップの溶着検知方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田渕 経雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228482
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080656
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 スポット溶接における電極チップと被溶接物との溶着を素早く検知する。【構成】 サーボモータ26の回転により電極チップ33を移動させ、電極チップ33の実際の位置PE を指令位置PCMD に追従させるフィードバック制御を用いたスポット溶接であって、電極チップ33が取付けられた溶接ガン21の加圧解放動作時に、少なくとも電極チップ33の指令位置PCMD と電極チップ33の実際の位置PE との差が規定値を越えている場合は、電極チップ24、33と被溶接物90との溶着が生じていると判定する。
請求項（抜粋）：
サーボモータの回転により電極チップを移動させ、該電極チップの実際の位置を指令位置に追従させるフィードバック制御を用いたスポット溶接であって、前記電極チップが取付けられた溶接ガンの加圧解放動作時に、少なくとも電極チップの指令位置と電極チップの実際の位置との差が規定値を越えている場合は、電極チップと被溶接物との溶着が生じていると判定することを特徴とする電極チップの溶着検知方法。
IPC (2件)：
B23K 11/24 336
, B23K 11/24 340
