塗膜の処理方法及び処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135171
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】大径で表面に段差が付いている基板であっても、塗膜厚さの均一性の向上が図れる塗膜の処理方法及び処理装置を提供する。【構成】スピンコーティングにより基板上に塗布したレジスト塗膜を処理する塗膜処理方法であって、基板上にレジストを塗布して塗膜を形成し、塗膜に含まれる溶剤が無くならないうちに溶剤の過飽和雰囲気中に基板を搬入し、塗膜の粘性を低下させ、かつ塗膜が流動するに十分な量の溶剤が塗膜中に存在しつづける温度域で基板を加熱する第1の加熱工程と、基板を溶剤の過飽和雰囲気から搬出し、塗膜に含まれる溶剤を揮発させるために、前記第1の加熱工程よりも高い温度域で基板を加熱する第2の加熱工程と、を具備する。

請求項（抜粋）：

スピンコーティングにより基板上に塗布したレジスト塗膜を処理する塗膜処理方法であって、基板上にレジストを塗布して塗膜を形成し、塗膜に含まれる溶剤が無くならないうちに溶剤の過飽和雰囲気中に基板を搬入し、塗膜の粘性を低下させ、かつ塗膜が流動するに十分な量の溶剤が塗膜中に存在しつづける温度域で基板を加熱する第1の加熱工程と、基板を溶剤の過飽和雰囲気から搬出し、塗膜に含まれる溶剤を揮発させるために、前記第1の加熱工程よりも高い温度域で基板を加熱する第2の加熱工程と、を具備することを特徴とする塗膜の処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16

FI (2件)：

H01L 21/30 566 , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭63-148631
特開平1-238017
特開平2-125610

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