特許

J-GLOBAL ID：200903013118158326

樹脂材の接合方法

発明者： 早川 順 ,  国府田 京司 ,  佐藤 由佳里
出願人/特許権者： 株式会社ファインディバイス
代理人 (1件)： 奥田 弘之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343745
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145626
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：

【要約】【課題】 接着剤や金型を用いることなく樹脂材を接合対象物の表面に接合でき、したがって工程の簡素化や高い位置精度の確保が可能な接合方法を実現する。【解決手段】 レーザ透過性樹脂材12と接合対象物10とを積層配置させる工程と、レーザ透過性樹脂材12の表面12aにレーザビームLを照射して接合対象物10の表面10aを加熱する工程と、この加熱によって溶融した接合対象物の表面10aをレーザ透過性樹脂材12の背面12bに融着させる工程とを備えた樹脂材の接合方法。

請求項（抜粋）：

レーザ透過性樹脂材と接合対象物とを積層配置させる工程と、上記レーザ透過性樹脂材の表面に、レーザビームを照射して接合対象物の表面を加熱する工程と、この加熱によって溶融した接合対象物の表面をレーザ透過性樹脂材の背面に融着させる工程と、を備えたことを特徴とする樹脂材の接合方法。

IPC (3件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 G ,  B23K 26/00 310 S

Fターム (14件)：

4E068BF02 ,  4E068DB10 ,  4F211AA20 ,  4F211AD08 ,  4F211AD32 ,  4F211AG03 ,  4F211AG07 ,  4F211AH56 ,  4F211TA01 ,  4F211TC14 ,  4F211TC16 ,  4F211TC17 ,  4F211TD11 ,  4F211TN27