特許
J-GLOBAL ID：200903013119571847
チップ画像認識装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069540
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【解決課題】チップ上面の画像と基板画像によりチップの位置補正を行うボンディング装置において、チップをボンディングツールに吸着した後、チップの認識を可能とするチップ画像認識装置を提供すること。【解決手段】本発明は、チップ画像認識装置に次のような手段を採用する。(1)ボンディングツール下方先端部をプリズムにて構成する。(2)プリズムは、下面が入射側面であると同時に出射側面とされるよう上部に直角を構成する反射側面が構成されたものとする。(3)吸着穴をプリズム下面でチップが一方の反射側面の下方に位置するよう片寄せされた位置に設ける。(4)上向き配置されたチップ認識カメラを用いる。
請求項（抜粋）：
ボンディングツール下方先端部を、下面が入射側面であると同時に出射側面とされるよう上部に直角を構成する反射側面が構成されたプリズムにて形成し、プリズム下面でチップが一方の反射側面の下方に位置するよう片寄せされた位置にチップ吸着穴を設けたボンディングツールと上向き配置されたチップ認識カメラとからなるボンディング装置におけるチップ画像認識装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
, H05K 13/08
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/52 F
, H05K 13/08 B
