特許
J-GLOBAL ID：200903013120872850
防湿処理された電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293872
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120001
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【構成】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少なくとも1つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーの溶液を塗布することにより防湿処理された電子部品。【効果】飛躍的に信頼性を高められた電子部品を得ることができる。また、同時に電子部品に耐薬品性を付与できるという効果も有する。
請求項（抜粋）：
含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少なくとも1つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーの溶液を塗布することにより防湿処理された電子部品。
IPC (2件)：
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