特許

J-GLOBAL ID：200903013122119190

レーザマーキングの加工方法及び装置

発明者： 馬場 美充 ,  遠藤 尚
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  日本電気レーザ機器エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314607
公開番号（公開出願番号）：特開平5-146883
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【目的】 レーザマーキング装置の加工方法において、マーキング線の描き始めと描き終りを均一な加工状態にすること。【構成】 AOQ信号のオンオフによりレーザ光を出射、停止するレーザ装置と前記出射されたレーザ光をスキャニングさせるレーザスキャニングユニットとを備えたレーザマーキング装置において、AOQ信号をオンにしたままの状態で、加工エリア内のマーキングを行なう部分はマーキングに適した所定の速度でスキャニングし、加工エリア内のマーキングしない部分は被加工物が変化しない程度の高速でスキャニングをするようにしたことを特徴とする、レーザマーキングの加工方法および装置。

請求項（抜粋）：

AOQ信号のオンオフによりレーザ光を出射、停止するレーザ装置と前記出射されたレーザ光をスキャニングさせるレーザスキャニングユニットとを備えたレーザマーキング装置において、前記レーザスキャニングユニットがマーキングの加工エリア外の選ばれた位置を指している時に前記AOQ信号をオンにし、該AOQ信号をオンにしたままの状態で、前記加工エリア内のマーキングを行なう部分はマーキングに適した所定の速度でスキャニングし、前記加工エリア外の選ばれた位置と該加工エリアの間及び該加工エリア内のマーキングしない部分は被加工物が変化しない程度の高速でスキャニングをするようにしたことを特徴とする、レーザマーキングの加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  G02B 26/10 ,  G02B 26/10 104