特許

J-GLOBAL ID：200903013122986810

リードフレームならびに半導体チップおよびそれを用いた半導体装置

発明者： 中川 清 ,  中込 英明 ,  山田 伸一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288550
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142518
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの熱応力によるクラックを確実に防止する。【構成】 半導体チップ4は、アイランド2に形成された突起2aと係合される部分だけが接着され、その他の部分は接着されない。接着面積がアイランド2の突起2a部分だけと小さいために、半導体チップ4に加わる熱応力が大幅に低減され、半導体チップ4のクラックが確実に防止される。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するためのリードフレームのチップ搭載部の形状が、凹凸形状よりなることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50