特許

J-GLOBAL ID：200903013133552766

抵抗器およびその製造方法

発明者： 森 正治 ,  橋本 正人 ,  中山 祥吾 ,  白井 卓見
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330801
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は抵抗器の上下面のいずれでも実装基板に実装できる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 第1の上面電極層22を覆うように保護層24を形成し、更にその保護層24の上面側部に一対の第2の上面電極層25を形成しかつ第1の上面電極層22と第2の上面電極層25とは保護層24の窓部29で電気的に接続しているので、接続信頼性に優れている。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の第1の上面電極層と、前記基板の上面に前記第1の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第1の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部に設けられた一対の第2の上面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第1、第2の上面電極層とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とからなる抵抗器において、前記保護層は、前記第1の上面電極層の上面に窓部を有するとともに、この窓部で前記第1、第2の上面電極層を互に電気的に接続してなる抵抗器。

IPC (5件)：

H01C 1/034 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01C 17/12

FI (6件)：

H01C 1/034 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 V ,  H01C 17/06 P ,  H01C 17/12