特許
J-GLOBAL ID：200903013143952886

光部品の実装方法および実装装置

発明者：
渡辺 隆裕

渡辺 隆裕 について

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樋上 俊哉

樋上 俊哉 について

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児島 直之

児島 直之 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-197003
公開番号（公開出願番号）：特開2007-017559
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】導波路付回路基板または回路基板に実装済みの光部品に対して、実装手順が簡便であり、実装精度の高い光部品の実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】光源5から出射される光を導波路内に入射し、光が導波路を伝播し、導波路からの出射光を撮像装置7によって撮像し、撮像装置7によって得られた画像に基づき、光部品3の位置決めを確定し、実装対象1に光部品3を実装する方法である。さらに、光は、回路基板に形成される導波路内の光路変換機構9、11によって屈曲し、撮像装置7に撮像されることを特徴とする光部品の実装方法である。さらには、導波路内に光を入射する手段と、導波路からの出射光を撮像する手段と、撮像手段によって得られた画像情報に基づき実装位置を算出する手段とを具備した、光部品の実装装置である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光源から出射される光を導波路内に入射し、 前記光が前記導波路を伝播し、前記導波路から出射する出射光を撮像装置によって撮像し、 前記撮像装置によって得られた画像に基づき、光部品の搭載位置を確定し、 実装対象に光部品を実装する光部品の実装方法。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/122
FI (2件)：
G02B6/42 ,  G02B6/12 B
Fターム (17件)：
2H137AA01 ,  2H137AB11 ,  2H137AC04 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC02 ,  2H137BC51 ,  2H137BC55 ,  2H137HA13 ,  2H147BA01 ,  2H147BG02 ,  2H147CA09 ,  2H147CA13 ,  2H147CB07 ,  2H147CC12 ,  2H147GA10 ,  2H147GA19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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