特許
J-GLOBAL ID:200903013154869719

ウェハ研磨装置およびウェハ研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-120345
公開番号(公開出願番号):特開平9-300210
出願日: 1996年05月15日
公開日(公表日): 1997年11月25日
要約:
【要約】【課題】 ウェハを高精度な平坦度に研磨するウェハ研磨装置およびウェハ研磨方法の提供。【解決手段】 研磨定盤2に貼着された研磨パッド3と、ウェハ1を囲って保持するリテーナリング6を固着する圧接ヘッド4とを有し、ウェハ1を研磨パッド3に圧接させるとともに相対移動させてウェハ1の研磨を行うウェハ研磨装置において、リテーナリング6の内側面6aとウェハ1外周縁との隙間を均一とする。ウェハ1の切り欠き部1aを揃える工程、ウェハ1外周縁との隙間が均一な収納ケース13の開口凹部13aにウェハ1を収納する工程、開口凹部13aに収納されたウェハ1を、ウェハ1外周縁との隙間が均一なリテーナリング6内に挿着する工程とを有する。【効果】 ウェハの研磨全面を高精度な平坦度に研磨できる。
請求項(抜粋):
研磨定盤と、前記研磨定盤に貼着された研磨パッドと、前記研磨パッドに圧接されるウェハと、前記ウェハを囲って保持するリテーナリングと、前記リテーナリングを固着する圧接ヘッドとを有し、前記ウェハを前記研磨パッドに圧接させるとともに相対移動させ、前記ウェハの研磨を行うウェハ研磨装置において、前記リテーナリング内側面と前記ウェハ外周縁との隙間を均一のものとすることを特徴とするウェハ研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M

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