特許

J-GLOBAL ID：200903013158670674

サブマウント

発明者： 日笠 貢利 ,  沼田 吉彦 ,  山本 玲緒
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181962
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036274
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】半導体レーザー素子とヒートシンク間の導電性を有する新規の半導体レーザー素子用のサブマウントであって、高い信頼性を有し且つ小型化が可能なものを得る。【解決手段】絶縁基板の相対する両面に導電パターンが形成され、該両面に存在する導電パターンの少なくとも一部が、例えば、銅、タングステン、モリブデン等の金属ペーストをスルーホール内部に充填した後に焼成して形成された金属ビアホールにより電気的に互いに接続されてなれるサブマウント。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の相対する両面に導電パターンが形成され、該両面に存在する導電パターンの少なくとも一部が金属ビアホールにより電気的に互いに接続されてなるサブマウント。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/36 D