特許
J-GLOBAL ID：200903013158672200
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-041051
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243740
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、プリント配線板とその製造方法に関し、接続ピンと接点リングとの接続不良の発生を防止できるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 異なる複数層の内層パターン2が平面視において交差する差点に差点孔6が形成され、差点孔6に露出する各内層パターン2の内周面に電気メッキにより接点リング10が形成されたプリント配線板において、各層の接点リング10の膜厚差が接続ピンの導体の弾性変形の限界以下であるようにする。上記のプリント配線板を形成するためには、異なる複数層の内層パターン2が平面視において交差する差点を有するプリント配線板1に差点孔6を開け、この差点孔6の孔開けの前にまたは後に差点孔6の両側の表面銅層3上にパネル銅メッキ層5を設け、差点孔6の両側の表面に表面銅層3と上記パネル銅メッキ層5を残した状態で電気メッキにより差点孔6内に露出する内層パターン2の内周面に接点リング10を形成する方法を用いる。
請求項（抜粋）：
異なる複数層の内層パターン(2) が平面視において交差する差点に差点孔(6) が形成され、差点孔(6) に露出する各内層パターン(2) の内周面に電気メッキにより接点リング(10)が形成されたプリント配線板において、各層の接点リング(10)の膜厚差が接続ピンの導体の弾性変形の限界以下であることを特徴とする、プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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