特許
J-GLOBAL ID:200903013161983209

レチクルの製造方法およびその製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 桑井 清一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-345161
公開番号(公開出願番号):特開平7-181670
出願日: 1993年12月21日
公開日(公表日): 1995年07月21日
要約:
【要約】【目的】 転写パターンに位置ずれを生じさせることがないレチクルの製造方法およびその製造装置を提供する。【構成】 電子線によるパターン描画装置でのマスクブランクス100の保持状態を、これにより製造したレチクル200のステッパでの保持状態と一致させて、電子線レジストにパターン描画を行う。また、それらの間の保持状態の差異に基づくパターンの位置ずれ(ディストーション)を考慮したパターンデータにより、マスクブランクス100にパターン描画する。データ変換系21、制御系22にてディストーション補正を加え、電子光学系20を制御してマスクブランクス100に電子線Eを照射する。
請求項(抜粋):
ガラス基板の表面に光遮蔽膜および電子線感光性材料が塗布されたマスクブランクスに対して電子線を投射して所要パターンのレチクルを製造するに際し、実際にそのレチクルを用いて半導体ウェーハに対して露光を行うステッパにおいて、そのレチクルを保持する状態と同一状態でマスクブランクスを保持して上記電子線の投射を行うことを特徴とするレチクルの製造方法。
IPC (2件):
G03F 1/08 ,  H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭64-010251

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