特許

J-GLOBAL ID：200903013163221900

プリント基板用銅箔及びプリント基板

発明者： 赤瀬 文彰
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-370935
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196207
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 高耐熱性プリプレグ、特にビスマレイミドトリアジン樹脂を主成分とする基材とロープロファイル薄銅箔との高い接着性を有するプリント基板用銅箔及びプリント基板を提供する。【解決手段】 積層基材の片面又は両面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基材との接着面に、一般式 R(SH)n(但し、式中Rはエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、nは3以上の整数)で示されるポリチオールで処理することを特徴とするプリント基板用銅箔。

請求項（抜粋）：

積層基材の片面又は両面に銅箔を積層する銅張り積層板用銅箔であって、該銅箔の少なくとも基材との接着面に、一般式 R(SH)n(但し、式中Rはエーテル結合、スルフィド結合及び有機官能基を含んでいてもよい複素環以外の炭化水素基であり、nは3以上の整数)で示されるポリチオールで処理することを特徴とするプリント基板用銅箔。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  C23C 22/52 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 1/09 A ,  C23C 22/52 ,  H05K 1/03 610 H

Fターム (15件)：

4E351AA02 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351FF30 ,  4E351GG02 ,  4K026AA06 ,  4K026AA22 ,  4K026BA01 ,  4K026BB06 ,  4K026BB10 ,  4K026CA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122587   出願人：日本電解株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-020398   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭58-212945