特許

J-GLOBAL ID：200903013166666546

半導体ウエハ加工装置

発明者： 金子 薫 ,  中下 明夫
出願人/特許権者： セイコー精機株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055135
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240452
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハ加工の際におけるダイシング工程〜ダイボンディング工程間を自動化する。【構成】 素子形成工程が終了して搬送されてきた半導体ウエハWを、回転盤6に備えられた半導体ウエハ固定手段7に移載する。回転盤6はステップ状に回転され、ダイシング装置8、9でオリフラに平行および直交方向のダイシングが行われる。ダイシングの終了した半導体ウエハWをダイボンディングDBに移載し、位置合わせ装置24で位置合わせしてダイボンディング装置28に移載し、ダイボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

所定角度でステップ状に回転する回転盤と、この回転盤の外周部側に沿って配置され、素子形成工程の終了した半導体ウエハを固定するための半導体ウエハ固定手段と、前記半導体ウエハ固定手段に固定された半導体ウエハをダイシング加工するダイシング手段と、前記ダイシング手段の配置位置の回転下流側に配置された、前記ダイシング手段によるダイシング加工を経て形成された半導体チップをリードフレームにダイボンディングするダイボンディング手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 N