特許
J-GLOBAL ID:200903013169459436

プラズマ増強形化学蒸着装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-053748
公開番号(公開出願番号):特開平5-065652
出願日: 1992年03月12日
公開日(公表日): 1993年03月19日
要約:
【要約】【目的】 本発明の目的は、大形の3次元基体上に、商業的に可能性のある蒸着速度で、均一な薄膜を蒸着できるPECVD装置を提供することにある。【構成】 本発明の化学蒸着装置は、真空引き可能なコーティングチャンバと、ガス源と、チャンバ内に配置された長い金属ロッドとを有しており、該ロッドの一端にはガス源と連通している孔が設けられており、該孔はロッドのほぼ全長にわたって延びていて、ロッド内に実質的に円筒状のボアを形成しており、該ボアがロッドに設けられた一連の孔を介してロッドの外部と連通しており、これらの一連の各孔の直径は、蒸着工程中にガス圧力がボアの全体にわたってほぼ均一になるように、前記ボアの直径よりもかなり小さい。本発明の化学蒸着装置は更に、コーティングチャンバ及び金属ロッドに接続された電源を有している。
請求項(抜粋):
3次元基体をコーティングするのに使用する化学蒸着装置において、真空引き可能なコーティングチャンバと、ガス源と、前記チャンバ内に配置された長い金属ロッドとを有しており、該ロッドの一端には前記ガス源と連通している孔が設けられており、該孔はロッドのほぼ全長にわたって延びていて、ロッド内に実質的に円筒状のボアを形成しており、該ボアがロッドに設けられた一連の孔を介してロッドの外部と連通しており、これらの一連の各孔の直径は、蒸着工程中にガス圧力がボアの全体にわたってほぼ均一になるように、前記ボアの直径よりもかなり小さく、前記コーティングチャンバ及び金属ロッドに接続された電源を更に有していることを特徴とする化学蒸着装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-104468
  • 特公昭60-000431
  • 特開昭58-193362

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