特許

J-GLOBAL ID：200903013170026101

半導体装置

発明者： 友部 勝一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309430
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148573
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 それぞれ論理的に独立して動作しうる複数のマイクロプロセッサを同一チップ上に搭載する大規模集積回路装置LSI等の製品歩留まりを高める。【構成】 共通のシステムバスSBUSに結合されかつそれぞれ論理的に独立して動作しうる複数のマイクロプロセッサMPU1〜MPU8を搭載する大規模集積回路装置LSI等において、各マイクロプロセッサに、対応するマイクロプロセッサが正常動作しうるときそのマイクロプロセッサとシステムバスSBUSとの間を選択的に論理結合するバスインタフェース回路BIを設けるとともに、各マイクロプロセッサに対して最上層の金属配線層からなる電源供給配線を介して動作電源を供給し、この電源供給配線をフォーカスドイオンビーム等により選択的に切断することで、その内部に回避できない障害が生じたマイクロプロセッサをバスから切り離し非動作状態とする。

請求項（抜粋）：

それぞれ論理的に独立して動作しかつその内部に回避できない障害が生じたときそれぞれ選択的に他から切り離され非動作状態とされる複数のモジュールを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  G06F 11/20 310 ,  G06F 15/16

FI (2件)：

H01L 21/82 R ,  G06F 15/16 400 B