配線回路基板用真空脱泡処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051543
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244627
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】配線回路基板を連続して処理することが可能で、且つ脱泡処理が確実に行える配線回路基板用真空脱泡処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の配線回路基板用脱泡処理装置は図1に示すように、槽が第一室部1、第二室部2、第三室部3及び第四室部4の4つの部屋に分割されており、最初の初期設定で第1手段の第一室部1の状態になり、配線回路基板11をセットし、扉を閉じて処理液21を注入する。次に、90度回転して、第2手段の第二室部2の状態で、真空ポンプによって所定の真空度に減圧する。次に、90度回転して、第3手段の第三室部3の状態で、減圧された状態で配線回路基板11が処理液21に浸漬されて、脱泡処理含めた一連の処理が行われる。次に、90度回転して、第4手段の第四室部4の状態で、常圧に戻し、処理液21を排出し、扉を開けて処理された配線基板11aを取り出す。

請求項（抜粋）：

槽が第一室部、第二室部、第三室部及び第四室部の4つの部屋に分割されており、前記第一室部で配線回路基板のセットと所定量の処理液を注入する第1手段、前記第二室部で真空ポンプによる減圧を行う第2手段、前記第三室部で減圧下で配線基板のビアやスルーホール部を処理液に浸漬する第3手段、前記第四室部で室内を常圧に戻し、処理液を排出し、処理された配線回路基板を取り出す第4手段とを備え、これらの手段が連続して処理されることを特徴とする配線回路基板用真空脱泡処理装置。

IPC (4件)：

H05K 3/42 610 , C25D 5/34 , C25D 7/00 , C25D 17/00

FI (4件)：

H05K 3/42 610 B , C25D 5/34 , C25D 7/00 J , C25D 17/00 F

Fターム (15件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC04 , 4K024BC10 , 4K024CA16 , 4K024CB02 , 4K024CB26 , 4K024DA10 , 4K024GA16 , 5E317AA24 , 5E317CC42 , 5E317CD11 , 5E317GG05

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