特許
J-GLOBAL ID：200903013176924926
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005340
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185482
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 サーボアンプの異常による過大型締を防ぎ、装置保護を行う。【構成】 制御装置1と、この制御装置1により制御されるサーボアンプ2と、プレス本体に連結されかつサーボアンプ2により駆動される型締サーボモータ3と、型締サーボモータ3の回転情報を検出する回転検出器7の検出信号を制御装置1に入力させるフィードバック線8bと、サーボアンプ2と型締サーボモータ3との間に接続されかつ制御装置により制御される回路遮断器11とを設けた。
請求項（抜粋）：
制御装置と、前記制御装置により制御されるサーボアンプと、プレス本体に連結されかつ前記サーボアンプにより駆動される型締サーボモータとを備えた半導体製造装置において、前記サーボモータの回転情報を検出する回転検出器の検出信号を前記制御装置に入力させる帰還回路と、前記サーボアンプと型締サーボモータとの間に接続されかつ前記制御装置により制御される回路遮断器と、を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (5件)：
B29C 45/76
, B29C 33/22
, B29C 45/66
, H01L 21/56
, B29L 31:34
