特許

J-GLOBAL ID：200903013177096849

圧電デバイス

発明者： 山崎 直樹
出願人/特許権者： 株式会社サンリード
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146258
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326664
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 素子を大型化させずに、安定した状態で実装する表面実装用の圧電デバイスを得る。【解決手段】 ベース14に延設するリード端子16を絶縁体21の穴22に貫通する。このリード端子16を折り曲げずに、薄板状の金属片からなる表面実装用端子24を接続する。これにより、ベース14底面にある絶縁体21は、製造時に機械的な強度を要求されない。しかも、この絶縁体21は、製品の薄型化に適した樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートからなる。したがって、素子の高さ方向を低く抑えることができる。加えて、表面実装用端子24の底面はほぼ平坦状であり、プリント基板などへの搭載時の安定性も良好である。

請求項（抜粋）：

ベースの底面よりリード端子を延設した圧電デバイスにおいて、前記リード端子が貫通する穴を設けた樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートからなる絶縁体を前記ベースの底面に配設し、薄板状の金属片からなる表面実装用端子を前記絶縁体の底面側にて前記リード端子に接続したことを特徴とする圧電デバイス。

IPC (4件)：

H03H 9/19 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (5件)：

H03H 9/19 A ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 B ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-231704
  
• 特開平4-086011
  
• 特開平3-196509
  
• 特開平4-086010
  
• 特開昭60-150309