特許
J-GLOBAL ID：200903013177859559
被覆フイルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225154
公開番号（公開出願番号）：特開平5-042640
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：
【要約】【目的】 被覆フィルムにおいて、ヒートシール性を高め、かつ押出しラミネートによる被覆面の白濁を防止する。【構成】 基材フィルムの少なくとも一方の面に、塩化ビニル含量70〜90重量%、平均重合度350以上の酢酸ビニル-塩化ビニル共重合体を含む塗布液を塗布し、コーティング層を形成する。前記基材フィルムにはポリエチレンテレフタレートフィルムなどが含まれる。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの少なくとも一方の面に、塩化ビニル含量70〜90重量%、平均重合度350以上の酢酸ビニル-塩化ビニル共重合体を含むコーティング層が形成されている被覆フィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/30 101
, B32B 27/08
, B65D 65/40
, C08J 7/04
