特許

J-GLOBAL ID：200903013180404805

リジッドプリント配線板へのPARMOD(商標)の塗布のための拡散障壁および接着剤

発明者： ヤブロンスキー,グレゴリ-,エー.
出願人/特許権者： パレレック,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 八田 幹雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-515074
公開番号（公開出願番号）：特表2003-506882
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月18日
要約：

【要約】特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むPARMOD(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のPARMOD(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にPARMOD(商標)をプリントすることによって、増進される。

請求項（抜粋）：

A)基板上に所望するパターンにコンダクター前駆体を塗布する、ただし前記基板は拡散および接着障壁である塗布層を有し、 B)前記基板を、約10分より短い時間、約450°Cよりも低い限界温度にオーブンで加熱する、の手順を含み、 前記塗布されたコンダクター前駆体パターンは、充分に硬化され、充分に固着した純金属コンダクターに変換され、 前記コンダクター前駆体は、反応性有機媒体と金属粉混合物を含む、基板上に固体の純金属コンダクターを製造する方法。

IPC (10件)：

H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/00 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  C09D 1/00 ,  C09D179/08

FI (10件)：

H05K 3/12 610 B ,  H05K 3/12 610 D ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/00 H ,  H01B 13/00 503 Z ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/10 D ,  C09D 1/00 ,  C09D179/08 Z

Fターム (68件)：

4D075AA01 ,  4D075AB01 ,  4D075AC04 ,  4D075AC06 ,  4D075AC14 ,  4D075AC25 ,  4D075AC45 ,  4D075AC47 ,  4D075AC53 ,  4D075AC64 ,  4D075AE03 ,  4D075BB08Z ,  4D075BB26Z ,  4D075BB28Z ,  4D075BB91Z ,  4D075BB93Z ,  4D075BB95Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB47 ,  4D075DB53 ,  4D075DB61 ,  4D075DC19 ,  4D075DC22 ,  4D075EA33 ,  4D075EB16 ,  4D075EB39 ,  4D075EB42 ,  4D075EB47 ,  4D075EC07 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC05 ,  4E351CC09 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351EE03 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ031 ,  4J038DL031 ,  4J038PB09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343ER42 ,  5E343FF05 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13 ,  5G323AA02