特許
J-GLOBAL ID：200903013192795826
研磨方法及び研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090327
公開番号（公開出願番号）：特開平6-320416
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【構成】本発明は、振動モードの異なる複数種の素材からなる被加工物の平面加工において、研磨されている素材の構造の変化に基因する振動モード又は歪み量の変化に基づいて研磨加工の終点検出を行い研磨加工を停止させるようにしたものである。【効果】本発明によれば研磨量の厳密な制御が可能となる結果、例えば高速MOS用に必要な超薄膜SOI等の超精密研磨プロセスに適用した場合、歩留りや信頼性等が飛躍的な向上する。
請求項（抜粋）：
被加工物を平面研磨する研磨部と、この研磨部により平面研磨されている被加工物の加工終点を検出しこの検出結果に基づいて上記研磨部に研磨停止信号を印加する加工終点検出部とを具備し、上記加工終点検出部は、上記研磨部に取り付けられ上記研磨部により上記被加工物を研磨しているときに発生する振動を検出する振動センサと、この振動センサから出力された振動検出信号のうち特定の周波数帯域を抽出するフィルタと、このフィルタで抽出された振動検出信号に基づき加工終点を検出して上記研磨停止信号を出力する加工終点検出器とを具備することを特徴とする研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 27/12
