特許
J-GLOBAL ID：200903013193476201

導電ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック部品

発明者：
佐々木 清美

佐々木 清美 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157342
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022714
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】半導体セラミック素子に塗布、焼き付けたときに、良好なオーミック接触性を示し、かつ、耐湿性に優れた電極を形成することができる導電ペースト、およびそれを用いた半導体セラミック部品を提供する。【構成】アルミニウム粉末と、硼珪酸バリウムおよび硼珪酸カルシウムのうちより選ばれた少なくとも1種類を主成分とするガラスフリットとを含有し、前記アルミニウム粉末に対するガラスフリットの量は5〜40wt%である。
請求項（抜粋）：
アルミニウム粉末と、硼珪酸バリウムおよび硼珪酸カルシウムのうちより選ばれた少なくとも1種類を主成分とするガラスフリットとを含有し、前記アルミニウム粉末に対する該ガラスフリットの量は5〜40wt%であることを特徴とする導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16 ,  C03C 8/18 ,  C04B 41/86 ,  H01C 7/02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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