レーザ加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井晃一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195684
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015678
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】励起ランプ電流、スキャナ走査速度等の加工条件について、初心者でもその最適値が容易に設定可能なレーザ加工装置を提供。【解決手段】被加工物の材質、所望の仕上げの形態に対する、最適ランプ電流、走査速度、Qスイッチ周波数等(加工条件)が、加工条件テーブル22に予め設定されている。装置使用者が、そのときの被加工物に合せて、該当する材質、所望する仕上げの形態を選択すると、加工条件テーブル22の中からそれに対応した加工条件が読み出され、条件保持部27に設定される。作動制御部28は、該設定された加工条件に従ってレーザ発振器1の作動を制御。所望なら、加工条件の修正も可能。修正後の値を加工条件テーブル22に上書きし、次回の作業で利用することも可能。

請求項（抜粋）：

被加工物の特性又はそれへの加工の種類の夫々に対応して種々の加工条件が設定された加工条件テーブルと、前記被加工物の特性又は加工の種類の夫々の中から所望のものを選択する特性等選択手段と、該選択された被加工物の特性又は加工の種類に対応した加工条件を前記加工条件テーブルから読出しレーザ加工の加工条件として設定する条件設定手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

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