特許

J-GLOBAL ID：200903013206907789

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-094840
公開番号（公開出願番号）：特開2003-088981
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1を加熱装置により加熱する工程と、加熱された加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された加工対象物1を冷却し、熱応力によるストレスを生じさせて加工対象物1を切断する工程とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加工対象物を加熱装置により加熱する工程と、加熱された前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された前記加工対象物を冷却し、熱応力によるストレスを生じさせて前記加工対象物を切断する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (8件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 Q

Fターム (20件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ03 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC07