特許

J-GLOBAL ID：200903013212562114

銅系導体用ペースト組成物及び積層セラミックス素子の製造方法

発明者： 平形 圭吾 ,  佐藤 真一 ,  沢村 建太郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 藤原 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074750
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283274
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】積層コンデンサー素子の銅内部電極の還元時における体積収縮を制御しクラックの発生を防止すると共に、脱バインダー処理を完全に行い誘電体の絶縁抵抗の劣化等を防止する。【構成】鉛複合ペロブスカイト系酸化物誘電体を用い、銅を内部電極とする積層コンデンサー素子の製造方法において、銅内部電極の出発原料として、金属銅および銅酸化物の混合物を用い、銅原子数(Ac)と酸素原子数(Ao)の比(Ac/Ao)で表したとき、下記〔式1〕の範囲の混合比で用いる。〔式1〕:2.0≦(Ac/Ao)≦15.0

請求項（抜粋）：

銅系導体用ペースト組成物において、金属銅粒子及び、銅酸化物粒子の混合物からなる導体成分材料及び、バインダー成分からなり、前記導体成分材料中の金属銅粒子と銅酸化物粒子の混合割合を当該混合物中の銅原子数(Ac)と酸素原子数(Ao)の比(Ac/Ao)で表わしたとき下記〔式1〕の範囲内とした事を特徴とする銅系導体用ペースト組成物。〔式1〕:2.0≦(Ac/Ao)≦15.0

IPC (6件)：

H01G 4/12 361 ,  C01B 21/00 ,  C04B 35/00 ,  C04B 35/64 301 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-247184
  
• 特開昭53-149091