特許
J-GLOBAL ID：200903013216623754
半導体材料の水切乾燥装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111605
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097148
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 カセットレスにて半導体材料を定数枚毎にまとめて両クレードル内に収容し、しかも対向間隔を0とした状態で半導体材料の両クレードル内へ搬入収容する。【構成】 ケーシング1内のローター2上に、上下方向に傾動自在で対向状のクレードルの周壁高さを、半導体材料Aの円形中心部より下半部側に位置する高さに形成してその内部に、半導体材料Aを受け止める多数本の材料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設け、且つその材料受け溝と交差する両クレードルの両側壁には半導体材料Aの外周縁部位を押さえ保持する押え機構8を開閉自在に配備する。又、クレードルの両側支持軸9及び、クレードルの両壁外方にガイドレールを横架配設し、且つガイドレールにより水平移動自在に支えた側のクレードルの背後側にはクレードルを対向方向に移動させる移動機構28を設置する。
請求項（抜粋）：
ローターケーシング内にローターを設置し、このローターの回転主軸を中心とする該ローター上にクレードルを、上下方向に傾動自在に軸支せしめて対向状に設置すると共に、両クレードルを水平状に対向せしめて保持する水平保持機構を該両クレードルの下部側に設置して、搬送装置により両クレドル内に搬入収容された半導体材料をローターの高速回転により水切乾燥する水切乾燥装置に於いて、前記クレードルの周壁高さを半導体材料の円形中心部より下半部側に位置する高さに形成してその内部に、半導体材料を受け止める多数本の材料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設けると共に、その材料受け溝と直交する両クレードルの両側壁には半導体材料の外周縁を押さえ保持する押え機構を開閉自在に配備して構成したことを特徴とする半導体材料の水切乾燥装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 361
, F26B 11/08
