特許
J-GLOBAL ID:200903013219362129
複合導電性樹脂接着フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-212680
公開番号(公開出願番号):特開平9-040919
出願日: 1995年07月28日
公開日(公表日): 1997年02月10日
要約:
【要約】【課題】 Siチップのダイボンディングに際して、複合導電性樹脂接着フィルムのベースフィルムを除去する必要のない複合導電性樹脂接着フィルムを提供する。【解決手段】 金属シートの両面または金属メッシュシートの両面もしくは片面に導電性接着フィルムを積層させてなる複合導電性樹脂接着フィルム。
請求項(抜粋):
金属シートの両面に導伝性接着フィルムを積層させてなることを特徴とする複合導電性樹脂接着フィルム。
IPC (6件):
C09J 7/02 JHX
, C09J 7/02 JKP
, C09J 7/02 JLH
, H01L 21/52
, H01L 23/10
, H01L 23/12
FI (6件):
C09J 7/02 JHX
, C09J 7/02 JKP
, C09J 7/02 JLH
, H01L 21/52 E
, H01L 23/10 B
, H01L 23/12 L
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