特許
J-GLOBAL ID：200903013219735588
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001123
公開番号（公開出願番号）：特開平9-187839
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 スティック状の樹脂タブレットを使用することによるキャビティへの樹脂の充填がばらつくことを防止し、成形品質が劣ること。【解決手段】 複数のキャビティ凹部が設けられた金型面上に、前記一端側のキャビティ凹部から他端側のキャビティ凹部に向けてキャビティ凹部の配列方向と平行に、前記キャビティ凹部に連通して共通に樹脂を充填するためのポット10が開口して設けられたモールド金型30a、30bを用いる樹脂モールド装置において、前記ポット10内に装着するプランジャをポット10の長手方向で複数に分割した組み合わせプランジャ18a、18b、18cによって構成するとともに、分割した組み合わせプランジャを各々独立にプランジャの駆動機構34a、34b、34cに連結する。
請求項（抜粋）：
樹脂モールド部の片面に半導体素子を搭載するための凹部を樹脂成形すると共に、該凹部内に延出するリードフレームのインナーリードのボンディング面を露出させて樹脂成形する樹脂モールド装置において、モールド金型の上型あるいは下型の一方に、前記半導体素子の搭載面を成形するとともに前記インナーリードのボンディング面に当接する成形部を有する突起インサートを装置し、該突起インサートに前記リードフレームを上型と下型とでクランプした際に、前記インナーリードのボンディング面で磁力によりインナーリードを吸着支持する吸着支持手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6件)：
B29C 45/14
, B29C 33/16
, B29C 45/02
, H01F 7/06
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/14
, B29C 33/16
, B29C 45/02
, H01F 7/06 Z
, H01L 21/56 T
