特許

J-GLOBAL ID：200903013220761576

回路用絶縁基板

発明者： 志垣 秀和 ,  杉本 典康 ,  木村 幸広
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322708
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152085
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【構成】酸化ジルコニウムZrO2及び/又は酸化マグネシウムMgOと、シリコンよりも熱膨張係数の高い絶縁体結晶とを含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスよりなることを特徴とする回路用絶縁基板。【効果】その熱膨張係数がシリコンのそれに近いことから、シリコンチップ搭載時の接続不良やチップ剥離を防止することができる。また、機械的強度が高いことから、金属リードの接合時や回路用基板の搬送時の割れ、カケを防止することができる。しかも主成分が窒化珪素であって誘電率が小さいものであるから、信号伝播の高速化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

酸化ジルコニウムZrO210〜20重量%を含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスよりなることを特徴とする回路用絶縁基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  C04B 35/58 102 ,  C04B 35/58

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-136390
  
• 特開昭63-035454
  
• 特開平4-254474