特許

J-GLOBAL ID：200903013223438245

半導体集積回路装置

発明者： 菊池 卓 ,  渡辺 憲郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088276
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302727
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの強度を確保したまま、半導体チップの放熱効率を向上させる。【構成】 半導体チップ4の裏面の中央部分のみを除去することにより、半導体チップ4の裏面の中央部分に窪み4aを形成するとともに、半導体チップ4の外周の厚さをそのままにしてその部分を半導体チップ4の強度を補う部分として機能させた。

請求項（抜粋）：

半導体チップの主面に所定の半導体集積回路が形成された半導体集積回路装置であって、前記半導体チップの裏面の略中央に窪みを設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。