特許
J-GLOBAL ID：200903013226188029
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236717
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084713
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】高密度な回路パターンの配線板であっても自動実装が容易でしかも端子の半田付け時に半田玉が発生しても回路パターンの接触も防止できるチップ型電子部品を提供する。【構成】チップ型電子部品本体の底面に板状金属端子周辺部の接する部分にのみ突起部15を有し、且つ前記突起部が板状金属端子3,4の実装部3a,4aと同一平面になるように構成したことを特徴とするチップ型電子部品。
請求項（抜粋）：
樹脂外装された電子部品本体から導出され、且つ前記電子部品本体の外部面に沿って複数の箇所で折り曲げ加工して形成された板状金属端子を有するチップ型電子部品において、前記電子部品本体の底面に板状金属端子周辺部或は端子先端の接する部分にのみ突起部を有し且つ前記突起部が板状金属端子面と同一平面になるように構成したことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 9/05
, H01G 1/035
, H01G 9/08
