特許

J-GLOBAL ID：200903013228449369

誘電性コンデンサ用底部電極構造およびその作製方法

発明者： 吾妻 正道 ,  パズ デ アラウジョ,カルロス ,  クチャロ,ジョセフ
出願人/特許権者： サイメトリックス コーポレイション ,  松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-532762
公開番号（公開出願番号）：特表平11-511903
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】集積回路コンデンサ(20)は、接着金属部(34)と、貴金属部(36)と、第2の貴金属層(40)とを有する底部電極構造(24)を含む。製造プロセスは、バリア領域(38)を形成する目的で、第2の貴金属層(40)の堆積の前に、接着金属部(34)と貴金属部(36)とをアニールする工程を含む。好適には、電極(24)は、ペロブスカイトあるいはペロブスカイト状の層状超格子材料からできている金属酸化物層(26)に接触する。製造の際には、仮設キャッピング層(59)が形成され、その後、除去される。これにより、装置の分極潜在能力が少なくとも40%高められる。

請求項（抜粋）：

基板(22)および該基板によって支持される底部電極(24)を有する薄膜集積回路電極装置(20)であって、該装置は、 アニールされた接着金属および貴金属(52および54)の混合物を有する安定化された格子を含む、該基板上の相互拡散領域(38)と、 該相互拡散領域の上の貴金属層(40)と、によって特徴づけられ、 該貴金属層には、該貴金属層の実質的に平坦な表面(102)から80Åを越えて盛り上がった表面凹凸が無い、装置。

IPC (5件)：

H01L 27/108 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/10 451

FI (3件)：

H01L 27/10 651 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

• マイクロエレクトロニクス構造とその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007170   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• 特表平7-502149
  
• 特開平4-287968
  
• 強誘電体膜の結晶化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014472   出願人：シャープ株式会社
• 特開平3-072676
  
• 特表平7-502149
  
• 特開平4-287968
  
• 特開平3-072676