特許

J-GLOBAL ID：200903013228894117

電気回路基板

発明者： 北原 信子 ,  高松 修 ,  金子 哲也 ,  菅田 正夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265047
出願日： 1983年07月09日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 薄膜トランジスタアレイを有する電気回路基板の薄膜トランジスタアレイの保護及び特性の安定化を実現し、長期にわたって安定した性能を発揮し得る電気回路基板を提供する。【構成】 半導体層3,3’を備えた薄膜トランジスタアレイを有し、半導体層3,3’の上に無機絶縁物質で形成した第1の被膜6aを設け、第1の被膜6aの上に有機絶縁物質で形成した第2の被膜6bを積層する。薄膜トランジスタは、ゲート電極1,1’、絶縁層2,2’、半導体層3,3’、ソース電極4,4’及びドレイン電極5,5’を有する。7は液晶である。

請求項（抜粋）：

半導体層を備えた薄膜トランジスタアレイを有する電気回路基板において、前記半導体層の上に無機絶縁物質で形成した第1の被膜を設け、該第1の被膜の上に有機絶縁物質で形成した第2の被膜を積層してなることを特徴とする電気回路基板。

IPC (3件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/1333 505 ,  H01L 29/784

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-094059
  
• 特開昭57-076525