特許

J-GLOBAL ID：200903013235604205

熱 盤

発明者： 田中 正典
出願人/特許権者： 日本電熱株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116788
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306646
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 トッププレートに被加熱物が乗ったときの温度ひずみを解消すること。【解決手段】 主面1aを有するフェースプレート1と、該フェースプレート1に設けた加熱要素とを含み、前記加熱要素は、前記フェースプレート1の平面方向の内外周部の一方の周部の領域部分に前記主面1aに対向して設置した面状発熱体2と、前記内外部の他方の周部の領域部分に前記主面に対向して設置したシーズヒータ3とを有している。

請求項（抜粋）：

被加熱物を乗せて加熱する主面を有するフェースプレートと、該フェースプレートに設けた加熱要素とを含む熱盤において、前記加熱要素は、前記フェースプレートの平面方向の内外周部の一方の周部の領域部分に前記主面に対向して設置した面状発熱体と、前記内外部の他方の周部の領域部分に前記主面に対向して設置したシーズヒータとを有していることを特徴とする熱盤。

IPC (2件)：

H05B 3/20 310 ,  H05B 3/84

FI (2件)：

H05B 3/20 310 ,  H05B 3/20 397