特許
J-GLOBAL ID：200903013241311252
光モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038744
公開番号（公開出願番号）：特開平11-237532
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、光モジュールを量産できる光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 モールド金型10と同じ位置に同一形状の位置決めピン21とフェルール装着溝22とを備える搭載治具20を用いて、リードフレーム30を位置決めピン21に合わせて位置決めし搭載治具20上に装着する。更に、フェルール装着溝22にフェルール4が納まるよう位置決めしてリードフレーム30上に基体40を固定搭載する。次いで、リードフレームをモールド封止型10に位置決めピン11に目合わせして配置した後に、樹脂封止してモールド樹脂で封止された光モジュールを製造する。
請求項（抜粋）：
モールド封止型へ位置決めするための目合わせ部を有するリードフレームとフェルールを搭載した基体とを、前記フェルールを装着するフェルール装着部と前記リードフレームを位置決めする位置決め部とをリードフレーム搭載面に備えた前記モールド封止型で樹脂封止する光モジュールの製造方法であって、フェルール装着部と位置決め部とを前記モールド封止型の位置に一致させて設けた搭載治具に、この位置決め部に前記目合わせ部を合わせて前記リードフレームを配置すると共に、前記フェルール装着部にフェルールを合わせて前記基体を前記リードフレームの上に搭載する工程と、前記リードフレーム上に前記基体を固定する工程と、前記基体が備えるフェルールを前記モールド封止型のフェルール装着部に合わせると共に、前記リードフレームの目合わせ部を前記モールド封止型の前記位置決め部に合わせて、前記基体が搭載されたリードフレームを前記モールド封止型に配置する工程と、前記リードフレームと前記基体を一体に封止用の樹脂で封止する工程と、を備えることを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (4件)：
G02B 6/42
, H01L 21/56
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
G02B 6/42
, H01L 21/56 T
, H01L 21/56 J
, H01S 3/18
, H01L 31/02 C
