特許

J-GLOBAL ID：200903013265232469

チップキャリア

発明者： 谷本 正樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176647
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 このチップキャリアをプリント配線板からなるマザーボードに搭載して用いる場合、集積度に応じた外部入出力端子が確保できるチップキャリアを提供する。【構成】 プリント配線板(1)の上面に半導体チップ(2)を搭載する窪み(3)、該プリント配線板(1)の上面と下面を貫通するスルーホール導電路(4)、下面にスルーホール導電路(4)に導通し、格子状に配設されたバンプ(5)、側面には電極エッジ導体(6)からなる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(1)の上面に半導体チップ(2)を搭載する窪み(3)、該プリント配線板(1)の上面と下面を貫通するスルーホール導電路(4)、下面にスルーホール導電路(4)に導通し、格子状に配設されたバンプ(5)、側面には電極エッジ導体(6)からなることを特徴とするチップキャリア。