電解めっき方法および多数個取回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫達雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076377
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265995
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】シートの外周部の電流の集中によるめっき厚増分を緩和し、シート内めっき厚みばらつきを改善しうる電界めっき方法及びシート内めっき厚みばらつきの小さい多数個取回路基板。【解決手段】多数個取回路基板を陰極として、この回路基板の導電回路部の中央部に給電点を設け、給電点から多数個取回路基板の端部に位置する回路基板までの抵抗と、給電点から多数個取回路基板の中央部に位置する回路基板までの抵抗との比の値が1.2乃至3.5である。

請求項（抜粋）：

多数個取回路基板を陰極として、この回路基板の導電回路部にめっきを施す電解めっき方法であって、前記多数個取回路基板の中央部に給電点を設けることを特徴とする電解めっき方法。

IPC (3件)：

C25D 7/00 , H05K 3/00 , H05K 3/18

FI (3件)：

C25D 7/00 J , H05K 3/00 X , H05K 3/18 G

引用特許：

審査官引用 (12件)

特公昭58-042639
電子部品搭載用基板の集合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-259500 出願人：イビデン株式会社
特開平4-239794

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