特許
J-GLOBAL ID：200903013270095640
電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジグ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251453
公開番号（公開出願番号）：特開平8-085869
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 生産性を低下させず、電気的特性を安定させた、信頼性に富んだ電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジグ。【構成】 基板となるワーク80の裏面に膜形成孔48,50,60を有する第1の成膜パターンマスク板24を配置し、ワーク80の表面に膜形成孔68を有する第2の成膜パターンマスク板26を配置し、第1の成膜パターンマスク板24の裏面に、前記膜形成孔48,50,60などに対応する孔を有する第1の補助マスク板98を配置し、第2の成膜パターンマスク板26の表面に、前記膜形成孔68に対応する孔を有する第2の補助マスク板100を配置し、さらに、第1の成膜パターンマスク板24および第2の成膜パターンマスク板26間にワーク80を挟持した状態で、ワーク80を所定の位置に位置決めし、その後、スパッタリングによりワーク80の表面および裏面に、選択的に電極を形成する方法。
請求項（抜粋）：
スパッタリング処理により電子部品の基板に電極となる膜を形成するための電子部品の電極形成方法であって、前記基板となるワークを準備する工程、前記ワークの一方主面および他方主面側に、それぞれ、膜形成孔を有する第1の成膜パターンマスク板および第2の成膜パターンマスク板を配置する工程、前記第1の成膜パターンマスク板の裏面側に、前記膜形成孔に対応する孔を有する第1の補助マスク板を配置する工程、前記第2の成膜パターンマスク板の表面側に、前記膜形成孔に対応する孔を有する第2の補助マスク板を配置する工程、前記第1の成膜パターンマスク板および前記第2の成膜パターンマスク板の間に前記ワークを挟持した状態で、前記ワークを所定の位置に位置決めする工程、および位置決めされた前記ワークにスパッタリング処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法。
IPC (5件)：
C23C 14/34
, H01G 13/00 391
, H01L 21/285
, H01L 41/22
, H03H 3/02
