特許
J-GLOBAL ID：200903013271524757
実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-068483
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259925
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 金属間の拡散による合金の生成を抑制して、信頼性の高い接合が可能なチップ状電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】 ICチップ10側に形成したはんだボール14を基板1の配線ランド2に接触する前に、はんだボール14を融点温度以上に加熱して溶融し、この溶融状態で配線ランド2に接触させ、接触後も所定時間溶融状態を保持してから加熱を止め、冷却する。これにより接合時間が短縮されるため、合金生成が抑制され、良好に接合できる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
電子部品と実装基板とを互いに接触させない非接触状態で、導電性の低融点接合材を 前記電子部品及び前記実装基板のいずれかに配して前記低融点接合材を軟化点以上の温 度に加熱する工程と、
前記加熱温度下で前記電子部品と前記実装基板とを互いに接触させる工程と、
この接触後に前記低融点接合材を溶融状態に保持する工程と、
前記溶融状態から降温して前記低融点接合材を固化させる工程と
を有する、実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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特許法第3198555号(第1頁第1欄第6〜12行目、第2頁第4欄21〜26行目及び第3頁第5欄第12〜15行目)、図1)
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