混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184839
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029422
出願日： 1992年07月13日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】プラスチックLCCの高密度実装化を図る。【構成】従来構造の第1のプラスチックLCC基板6の裏面にディスクリート部品5を搭載し、更に搭載したディスクリート部品5の大きさに合わせて穴がくり抜いてあり、端面電極を具備している第2のLCC基板8を貼り合わせている。これにより、LCCの特徴を損わずに、部品の両面搭載を可能とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックリードレスチップキャリアにおいて、表面にはベアチップを搭載し、裏面にはディスクリート部品を搭載するように回路パターンが形成されたLCC基板と、裏面の搭載部品による凹凸を無くすために、端面電極を持ち、部品部分をくり抜いたLCC基板を端面電極で導通を取って貼り合わせてあることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 H

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