特許
J-GLOBAL ID：200903013276090615
ICソケット用コンタクトピン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-347975
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167667
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明は、弾性部を2 つ以上設けた導電性のコンタクトピンであって、1 つの弾性部(2) の動作方向を含む面に対して、鉛直方向に平行移動した面に追加の弾性部(3) の動作方向が含まれるICソケット用コンタクトピンであり、また、コンタクトピンをICソケットに隣接して2 つ以上装着させる場合、構成された全ての弾性部が、それぞれ隣接した弾性部に対して同方向に弾性的に変位して、隣接弾性部の動作に干渉しないように構成されたICソケット用コンタクトピンである。【効果】 本発明のICソケット用コンタクトピンは、応力集中がなく、座屈変形や折れの発生なく、接触部(1) のワイピング量が大きく半田ボールとの確実な接圧が得られ、ソケットの低インダクタンス化が期待できる。
請求項（抜粋）：
弾性部を2 つ以上設けた導電性のコンタクトピンであって、形成された1 つの弾性部の動作方向を含む面に対して、鉛直方向に平行移動した面に追加の弾性部の動作方向が含まれることを特徴とするICソケット用コンタクトピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
